回流焊接分类和工艺要求-博天堂网页版

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软纤焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是smt生产工艺中必需的焊接生产工艺，广晟德这里分享一下回流焊接分类和工艺要求。

一、回流焊接的分类

按回流焊加热区域可分为两大类：一类是对pcb整体加热，目前市面上的回流焊机大多是对pcb整体加热的；另一类是对pcb局部加热。

1、对pcb整体加热回流焊可分为：热板、红外、热风、热风加红外、气相再流焊。

2、对pcb局部加热再流焊可分为：激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊、热气流再流焊。

二、回流焊的工艺要求

1、回流焊工艺要设置合理的回流焊温度曲线――回流焊是smt生产中的关键工序，不恰当的温度曲线设置会导致出现焊接不完全、虚焊、元件翅立、锡珠多等焊接缺陷，影响产品质量。

2、要按照pcb设计时的焊接方向进行回流焊接。

3、回流焊接过程中，严防传送带震动。

4、必须对首块印制板的回流焊接效果进行检查。检查焊接是否完全、有无焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点开头否呈半状、焊料球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况等；此外，还要检查pcb表面颜色变化情况。要根据检查结果适当调整温度曲线。在批量生产过程中要定时检查焊接质量的情况，及时对温度曲线进行调整。